当前位置： 无锡市锡佛装潢有限公司 >中标信息 >中标详情页

无锡市锡佛装潢有限公司

半导体封装基板产品制造项目（一期）装修工程三标

  • 项目经理:

  • 注册号：

    --

  • 中标金额范围：

    1000万以下

  • 中标时间：

  • 业绩类型：

    施工

  • 工期：

  • 建设单位：

    广州广芯封装基板有限公司

相关中标信息

查看更多