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上海正德天佑防火设备安装有限公司

中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目SMECA1化合物扩充工程包件11

  • 项目经理:

  • 注册号：

    --

  • 中标金额范围：

    1000万以下

  • 中标时间：

  • 业绩类型：

    施工

  • 工期：

  • 建设单位：

    芯联集成电路制造股份有限公司

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