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南通弘扬机电设备工程有限公司

半导体封装基板产品制造项目（一期）G2厂房三、四层工艺设备二次配工程

项目经理:
注册号：
--
中标金额范围：
1000万以下
中标时间：
业绩类型：
施工
工期：
建设单位：
广州广芯封装基板有限公司

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