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集成电路芯片级（CSP）封装项目（二期）—1#办公楼、2#办公楼、宿舍楼、生产车间、仓库工程被评为镇江市2023年第一批建筑施工标准化文明示范（绿色施工示范）工地
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集成电路芯片级（CSP）封装项目（二期）—1#办公楼、2#办公楼、宿舍楼、生产车间、仓库项目经理:
吴志祥时间:
2023-03-17
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