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集成电路芯片级(CSP)封装项目(二期)—1#办公楼、2#办公楼、宿舍楼、生产车间、仓库工程被评为镇江市2023年第一批建筑施工标准化文明示范(绿色施工示范)工地

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    集成电路芯片级(CSP)封装项目(二期)—1#办公楼、2#办公楼、宿舍楼、生产车间、仓库
  • 项目经理:

    吴志祥
  • 时间:

    2023-03-17

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