当前位置：江苏天翔建设有限公司 >中标信息 >中标详情页

江苏天翔建设有限公司

集成电路芯片级（CSP）封装项目（二期）

项目经理:
吴志祥
注册号：
--
中标金额范围：
1000万以上
中标时间：
业绩类型：
施工
工期：
建设单位：
容泰半导体（江苏）有限公司

相关中标信息