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中国电子系统工程第二建设有限公司

第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（方案设计、初步设计、施工图设计）

项目经理:
王隺
注册号：
--
中标金额范围：
1000万以下
中标时间：
业绩类型：
勘察设计
工期：
建设单位：
北京天科合达半导体股份有限公司

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