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先进太平洋（香港）有限公司

集成电路多芯片封装扩大规模项目

项目经理:
注册号：
--
中标金额范围：
1000万以下
中标时间：
业绩类型：
施工
工期：
建设单位：
天水华天科技股份有限公司

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