天津市立远建筑安装工程有限公司
1 BIM助力泽丰半导体先进封装测试材料量产基地建设项目高品质精益建造获中国第五届“新城建杯”BIM/CIM应用大赛二等奖(建筑工程BIM施工组)
2 集成电路设计产业园3C-10获中国第五届“新城建杯”BIM/CIM应用大赛三等奖(建筑工程BIM施工组)
3 被评为湖南省2026年第三批科技型中小企业
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