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上海东胜联成智能科技股份有限公司

新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造综合布线及基础规划和实施建设工程

项目经理:
注册号：
--
中标金额范围：
1000万以下
中标时间：
业绩类型：
施工
工期：
建设单位：
上海新昇半导体科技有限公司

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