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天水大成实业有限公司

天水金浪半导体材料有限公司半导体集成电路载板（IC载板）建设项目一期施工

  • 项目经理:

    谢文涛

  • 注册号：

    甘1622019202200028

  • 中标金额范围：

    1000万以上

  • 中标时间：

  • 业绩类型：

    施工

  • 工期：

  • 建设单位：

    天水金浪半导体材料有限公司

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