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广州市耐迪装饰工程有限公司

半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目G3防腐地坪工程

  • 项目经理:

  • 注册号：

    --

  • 中标金额范围：

    1000万以下

  • 中标时间：

  • 业绩类型：

    施工

  • 工期：

  • 建设单位：

    广州广芯封装基板有限公司

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