重庆多邦科技股份有限公司

注册地: 重庆市 重庆市 注册资本金:1800万人民币
企业简介:--
1 王永平 |机电工程

证书号:--

执业印章号:渝1502023202300909

有效期:2026-07-19

2 王永平 |机电工程

证书号:--

执业印章号:渝2502020202206329

有效期:2025-12-28

3 冉晓军 |机电工程

证书号:--

执业印章号:渝2502020202101844

有效期:2027-06-24

4 皮秀昌 |机电工程

证书号:--

执业印章号:渝2502021202200064

有效期:2027-12-23

5 刘华 |机电工程

证书号:--

执业印章号:渝1502023202300907

有效期:2026-07-19

工商信息

企业法人:王永平

经营状态:存续

统一信用代码: 915001067094574544

企业曾用名: 重庆多邦科技发展有限公司

注册资本: 1800万人民币

成立日期: 2001-11-01

经营期限: 2001-11-01 至 --

登记机关: 重庆高新技术产业开发区管理委员会市场监督管理局

企业官网: http://www.cqdbkj.cn

详细地址: 重庆市沙坪坝区振华路41号附1号

股权结构
序号 股东 持股比例 认缴出资额(万元)
1 杨显荣 5.4183%
2 重庆诺顺企业管理咨询中心(有限合伙) 8.3333%
3 夏福 25.5833%
4 王永平 26.79%
5 杨琳 27.2117%
6 刘华 6.66%
主要人员
序号 姓名 职务
1 杨琳 董事
2 刘华 董事
3 赵辉 监事
4 王永尧 监事会主席
5 申霆海 监事
6 王永平 董事长兼总经理
7 陈静 董事
8 王东 董事

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