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重庆新一兴建设工程有限公司

重庆梁平高新区集成电路产业园及配套设施建设项目（二期）南区EPC总承包(联合体1)

  • 项目经理:

    张成银

  • 注册号：

    渝1502019202001318

  • 中标金额范围：

    1000万以上

  • 中标时间：

  • 业绩类型：

    施工

  • 工期：

  • 建设单位：

    重庆市梁平区新桂实业有限公司

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