• 行业动态
  • 首页
  • 建设通
  • 政策
  • 资讯
  • 动态
  • 招标
  • 企业库
建设通>
行业资讯>
中标快讯>
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目(G5)工艺设备二次配一标段

半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目(G5)工艺设备二次配一标段

2026-07-30 09:50:18

作者: 建设通

注册后查看项目参数,工期,实际中标金额,项目经理,技术负责人,中标来源,招标来源,专职安全员等信息

热门推荐

  • 策勒县策勒乡托格拉克艾格勒村等13个村2026年农田整治(土地碎片化)及灌溉配套设施建设项目-施工标段
  • 开发GJ2015-230#D地块新建普通商住楼项目7#、12#、18#幢住宅楼工程总承包(联合体1)
  • 百色市德保县那甲硫铁矿区涉重金属环境隐患整治工程(EPC)工程总承包(联合体2)
  • 仲巴县帕羊镇四个行政村农村集中供水工程
  • 清华大学科学博物馆及服务配套楼项目幕墙工程

ICP证:浙B2-20080280-13  技术支持:筑龙信息

电脑版       手机版

快速VIP注册: 400-600-3267