日月光半导体(昆山)有限公司

法人:徐世康

注册时间:2004-08-16
注册资本:26800万美元
统一信用代码:9132058376282580XQ
电话:
详细地址:--

经营范围:生产高密度印刷电路板(BGA基板)及光电子器件等新型电子元器件。半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件及分离式元器件(包含闸流体、两端子闸流体、三端子闸流体等电子产品,光敏装置除外)的封装及测试,封装型式的设计开发,测试程序的设计开发,提供晶圆针测,可靠性测试服务(国家限制类及禁止类项目除外)。生产供输送或包装集成电路产品之塑料盘。生产其它集成电路及微电子组件零件(晶体管、二极管用引线丁架,集成电路用引线丁架)。销售自产产品,并提供相关的技术咨询服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

企业概况

基本信息:

公司法人代表是徐世康。注册时间是2004/8/16 0:00:00。注册资金为26800万美元。公司所在地位于江苏省昆山市千灯镇黄浦江南路497号。

企业人脉信息:

1、已经收录公司工程人员共计2名,其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员2个。 2、本企业常合作的企业有1个。

项目信息(近2年):

近2年,总计参与项目100个,其中住宅类项目7个、酒店类0个、办公楼项目7个,其他86个。主要项目集中在以下区域:四川省47,北京35,甘肃省9,其他9。

招采信息(近5年):

近5年总计招标数量0个,招标金额合计0.00万元。 近5年总计中标数量0个,中标金额合计0.00万元。
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