苏州金沃智能技术有限公司

注册地: 江苏省 苏州市 注册资本金:1000万人民币
企业简介:--
1 余成联 |建安B证

证书号:--

执业印章号:--

有效期:2027-05-25

2 吴剑平 |建安B证

证书号:--

执业印章号:--

有效期:2027-08-22

3 吴剑平 |机电工程

证书号:--

执业印章号:苏1322013201400096

有效期:2028-11-19

4 吴剑平 |机电工程

证书号:--

执业印章号:苏1322013201400096

有效期:2028-11-19

5 刘志泉 |机电工程

证书号:--

执业印章号:苏232212126994

有效期:2027-01-21

工商信息

企业法人:刘年松

经营状态:存续

统一信用代码: 91320583554658672C

企业曾用名: --

注册资本: 1000万人民币

成立日期: 2010-05-05

经营期限: 2010-05-05 至 2040-05-04

登记机关: 昆山市数据局

企业官网: --

详细地址: 昆山市巴城镇学院路88号

股权结构
序号 股东 持股比例 认缴出资额(万元)
1 刘晓勇 8.8%
2 刘年松 91.2%
主要人员
序号 姓名 职务
1 刘年松 执行董事
2 刘晓勇 监事

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