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高磊
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1
年产395.2吨半导体先进封装材料项目--一期项目投资建设259t/a半导体先进封装材料项目（丙类车间二改造）
中标金额范围：1000万以下
业绩类型：施工
2
年产395.2吨半导体先进封装用材料和6000万件半导体检测用探针材料项目-一期项目投资建设259ta半导体先进封装材料项目
中标金额范围：1000万以下
业绩类型：施工
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