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江苏常柏建设有限公司

年产395.2吨半导体先进封装用材料和6000万件半导体检测用探针材料项目-一期项目投资建设259ta半导体先进封装材料项目

项目经理:
高磊
注册号：
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中标金额范围：
1000万以下
中标时间：
业绩类型：
施工
工期：
建设单位：
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