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上海钢软信息技术工程股份有限公司

中标情况

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工商信息

企业法人:张仕平
经营状态:存续(在营、开业、在册)
统一信用代码:91310000734556331G
注册资本金:5000万人民币
成立时间:2001-12-25
经营期限:2001-12-25---
登记机关:上海市市场监督管理局
详细地址:上海市宝山区逸仙路2816号1幢14层B1401-B1406室

股权结构

  • 1*晓晖
    持股比例:2.40%认缴出资额:120万人民币
    2****电子商务有限公司
    持股比例:12.65%认缴出资额:632.5万人民币
    3**科技有限公司
    持股比例:50.00%认缴出资额:2500万人民币
    4****联科技发展有限公司
    持股比例:3.60%认缴出资额:180万人民币
    5****投资中心(有限合伙)
    持股比例:30.00%认缴出资额:1500万人民币
    6*绪奎
    持股比例:1.35%认缴出资额:67.5万人民币

主要人员

  • 1*义来
    2*世佩
    3*红锋
    4*晓晖
    5*仕平
    6*昕
    7*君
    8*绪奎

联系方式

企业法人:张仕平
联系电话:18695873151,021-5896-9177,021-58969328,021-58969338,021-63621668,021-80264711,021-80264725,021-80264808,0371-86157127,400-882-1668
详细地址:上海市宝山区逸仙路2816号1幢14层B1401-B1406室
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